د پیرودونکو محصولاتو لوړولو سره، دا په تدریجي ډول د استخباراتو لوري ته وده ورکوي، نو د PCB بورډ خنډ لپاره اړتیاوې ورځ تر بلې سختیږي، کوم چې د خنډ ډیزاین ټیکنالوژۍ دوامداره پختتیا ته وده ورکوي.
د ځانګړتیا خنډ څه شی دی؟
1. هغه مقاومت چې په اجزاوو کې د بدیل جریان په واسطه رامینځته کیږي د ظرفیت او انډکشن سره تړاو لري.کله چې په کنډکټر کې د بریښنایی سیګنال څپې لیږد شتون ولري ، هغه مقاومت چې دا ترلاسه کوي د impedance په نوم یادیږي.
2. مقاومت هغه مقاومت دی چې په اجزاوو کې د مستقیم جریان لخوا رامینځته کیږي، کوم چې د ولتاژ، مقاومت او اوسني سره تړاو لري.
د ځانګړتياوو د خنډ پلي کول
1. د لوړ سرعت سیګنال لیږد او د لوړې فریکونسۍ سرکټ باندې پلي شوی ، د چاپ شوي بورډ لخوا چمتو شوي بریښنایی فعالیت باید د دې وړ وي چې د سیګنال لیږد پرمهال د انعکاس مخه ونیسي ، سیګنال وساتي ، د لیږد ضایع کم کړي ، او د مطابقت رول ولوبوي.د سیګنالونو بشپړ، د باور وړ، دقیق، له اندیښنو څخه پاک او له شور څخه پاک انتقال.
2. د خنډ اندازه په ساده ډول د پوهیدو وړ نه ده چې څومره لوی لوی یا کوچنی ښه دی، کلیدي مطابقت لري.
د ځانګړتیاوو د مخنیوي پیرامیټونه
د شیټ ډایالټریک ثابت، د ډایالټریک پرت ضخامت، د کرښې عرض، د مسو ضخامت، او د سولډر ماسک ضخامت.
د سولډر ماسک نفوذ او کنټرول
1. د سولډر ماسک ضخامت په خنډ باندې لږ تاثیر لري.د سولډر ماسک ضخامت د 10um لخوا زیاتیږي، او د خنډ ارزښت یوازې 1-2 ohms بدلوي.
2. په ډیزاین کې، د پوښ انتخاب او هیڅ پوښ سولډر ماسک، واحد پای 2-3 ohms، او توپیر 8-10 ohms ترمنځ لوی توپیر شتون لري.
3. د امپیډینس بورډونو په تولید کې، د سولډر ماسک ضخامت په نورمال ډول د تولید اړتیاو سره سم کنټرول کیږي.
د مخنیوی ازموینه
اصلي میتود د TDR میتود (د وخت ډومین انعکاس میتر) دی.اساسی اصل دا دی چې وسیله د نبض سیګنال جذبوي ، کوم چې د سرکټ بورډ د ازموینې ټوټې له لارې بیرته پوښل کیږي ترڅو د اخراج او فولډ بیک ځانګړتیا کې بدلون اندازه کړي.وروسته له دې چې کمپیوټر د ځانګړتیا خنډ تحلیل کوي، د محصول ځانګړتیا خنډ تولید دی.
د خنډ سره د ستونزې حل کول
1. د خنډونو د کنټرول پیرامیټونو په اړه، د کنټرول اړتیاوې په تولید کې د دوه اړخیز تعدیل له لارې ترلاسه کیدی شي.
2. په تولید کې د لامینیشن وروسته، تخته ټوټه شوې او تحلیل کیږي.که د منځني ضخامت کم شي، د کرښې عرض د اړتیاو پوره کولو لپاره کم کیدی شي؛که ضخامت ډیر ضخامت وي، مسو د خنډ ارزښت کمولو لپاره ضخامت کیدی شي.
3. په ازموینه کې، که د تیوري او حقیقت تر منځ ډیر توپیر شتون ولري، لوی احتمال دا دی چې د انجنیري ډیزاین او د ازموینې پټې ډیزاین کې ستونزه وي.
د پوسټ وخت: نومبر-19-2021